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ST为何加大对碳化硅市场的布局?

Release time:2021-11-18 00:38viewed:times
本文摘要:作为半导体芯片生产最关键的材料之一,晶圆是必不可少的一种物质。而随着新型材料的发展,以碳化硅为代表的新材料沦为企业重点注目的电子材料。 近日,意法半导体已完成新的业务布局,对瑞典碳化硅晶圆制造商NorstelAB展开整体并购。据理解,ST并购了剩下的45%股份,Norstel并购案总价为1.375亿美元,ST由现金支付。ST此举意义根本性,提早攻占了碳化硅材料的赛道,也让自己的业务版图再度不断扩大。

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